원리 및 기능 (Principle and Functions)

비표면적 및 기공 분석 장치는 물리흡착을 이용하여 분말·펠릿 등의 고체 시료에 대해 비표면적, 기공부피, 기공크기 분포, 기공 형태 등을 측정하는 장비이다. 미세공–중간공–거대공 영역에 걸친 기공 구조 분석이 가능하며, 약 0.7 nm부터 500 nm 범위까지의 기공 정보를 포함한 분석 결과를 제공한다.

기기활용 (Applications)

• 비표면적(BET) 측정
• 기공부피 측정
• 기공크기 분포도 분석(미세·중간·거대기공)
• 다공성 소재의 흡착/탈착 등온선 분석
• 소성·합성·분쇄·코팅 전후의 표면·기공 구조 변화 비교 분석

사양 (Specifications)

• 측정 가능 가스: N₂, Ar, CO₂, H₂, CH₄, n-butane, iso-butane 등 비부식성 가스
• BET 비표면적 측정 범위: ≥ 0.01 m²/g (시료 밀도에 따라 다름)
• 기공 크기 분석 범위: 약 0.7 nm ~ 500 nm (분자 탐침법 적용 시 약 0.35 nm까지)
• 시료 포트 수: 최대 4개 (동시 다중 시료 측정 가능)
• 측정 모드: 고속 분석을 위한 Quick BET 모드 지원
• 전처리: 50–450 °C 범위의 탈기 장치 옵션 제공